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ソニー新型フラッグシップ機「H8266」のスペック情報がリーク!6GB RAM

Mika 2017年12月25日 12時24分

情報によれば、ソニーは2018年の前半でいくつの新型スマホを発表します。今までのリーク情報で、「H8216」、「H8266」、「H8276」と「H8296」などの新型スマホに関する情報が明らかになりました。

近日、ソニー「H8266」のスペック情報がネットでリークされました。最大の見所として、「H8266」のRAMは6GBに変更しました!

ソニー新型フラッグシップ機「H8266」のスペック情報がリーク

写真元:ithome

リークされた写真から見ると、「H8266」は5.48インチのFHDディスプレイ、クアルコムSnapdragon 835プロセッサを搭載し、4/6GB RAM+64/128GB ROM(Micro SDカードで最大256GBに拡張可能)、本体サイズが157*78*8.1mm、Android 8.1をインストールします。

恒例によれば、ソニーは来年で2回の新製品発表会を行い、まずは来年の年初のMWC2018大会で新製品を発表すると予測されています。

Source:ithome

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