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クアルコムSoC Snapdragon 460/640/670のスペック仕様リーク!CES 2018に登場可能!

Kyon 2017年12月29日 12時29分
クアルコムSoC Snapdragon 460/640/670のスペック仕様リーク

クアルコムSoC Snapdragon 460/640/670のスペック仕様リーク

今月、クアルコムは前から噂されてきたSnapdragon 845 SoCをリリースしました。Snapdragon 845 SoCは8コアKryo 385、10nmプロセスを採用してクロック周波数最大2.8GHzでQC 4.0急速充電にも対応してまたAI処理能力、深層学習や機械学習性能も向上しました。現在、クアルコム新型SoCのSnapdragon 460/640/670のスペック仕様もリークされました。

クアルコムSoC Snapdragon 460、Snapdragon 640、Snapdragon 670の具体的なスペック仕様情報は下図の通りです。

クアルコムSoC Snapdragon 460/640/670のスペック仕様リーク

クアルコムSoC Snapdragon 460/640/670のスペック仕様リーク

クアルコムSoC Snapdragon 460、Snapdragon 640、Snapdragon 670はハイエンドスマートフォンに搭載される可能性が低いと思われています。中には、Snapdragon 670のスペック仕様については、前の予想した通りに10nmプロセスで製造され、Kryo 360 Goldコア*4とKryo 385Silverコア*4の仕込みで、Adreno 620 GPUを搭載しています。また、Snapdragon 670は「Snapdragon X16 LTE」モデムを搭載して、下りのスループットは最大 1Gbps に達します。上りの方では最大 150Mbps に達します。

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Snapdragon 640のスペック仕様では、Kryo 360 Goldコア*2とKryo 360Silverコア*6の仕込みで、Adreno 610 GPUを搭載し、26MP画素カメラ或いはデュアル13MP画素カメラに対応しています。そして、Snapdragon 640も10nmプロセスで製造されます。

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Snapdragon 460では、Kyro 360Silveコア*8の仕込みで、14nmプロセスで製造されます。

Source:cnbeta

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