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Snapdragon 845に匹敵するファーウェイKirin970情報リーク

Kyon 2017年05月18日 16時27分
kirin970

写真元: ithome

10nmプロセスのSnapdragon 835プロセッサーを搭載したスマホがどんどんリリースされました。それに対して、ファーウェイも自社製のKirinプロセッサーをアップグレードするに違いません。そして、最新情報によれば、Kirin970も「10nm FinFET」プロセスを採用するそうです。

中国Weibo(ウェイボー、中国ツイッター)ユーザー@草Grass草は、ファーウェイ次世代プロセッサーKirin970が台湾TSMCの「10nm FinFET」プロセスを採用し、CPUコアがARMの10nm世代「Cortex-A73」搭載、GPUがARM Heimdallr MPを使用すると指摘しました。これは、Kirin970がKirin960よりパフォーマンスなどが向上するわけです。他に、Kirin970は事前的に5Gネットワークの特徴を有するそうです。

Kirin970はSnapdragon 845にも匹敵できるという意見もありましたが、噂では台湾TSMCの「7nm FinFET」プロセスを搭載するSnapdragon 845のほうがKirin970より性能がやや高いと思います。

Snapdragon 845の情報では、この前にクアルコム開発者センターで、ユーザーdroidholicは3つの新しいプロセッサーを発見しました。それはSDM630、、SDM660、SDM845というネームで、即ちクアルコムのSnapdragon630、Snapdragon660、 Snapdragon845と対照的です。もちろんプロセッサーの詳しい詳細がしりたがるならば開発者の登場が必要です。直ぐに、クアルコムが情報バレたと気付き、削除されました。Snapdragon 845が今年の第四四半期で正式にリリースされるはずで、Snapdragon 835より性能が25%-30%アップするそうです。

Source:ithome

 

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