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ファーウェイKirin970チップは量産開始、4000万枚を出荷する見込み

Kyon 2017年08月15日 11時13分
ファーウェイKirin970チップ

写真元: cnbeta

昨日中国サプライチェーン筋からの情報によれば、世界スマホシェア3位のファーウェイ社が研究したKirin970プロセッサは既に量産を開始し、4000万枚を出荷する見込みだそうです。

中国サプライチェーン関係者@冷希Devによると、ファーウェイ社はKirin970プロセッサの受託生産オーダーのお陰で、台湾TSMC社第5位のお得意様となりました。近いうちQualcommとMTKに巨大なプレッシャーをもたらすかもしれません。この前の情報では、ファーウェイ次世代プロセッサKirin970が台湾TSMCの「10nm FinFET」プロセスを採用し、CPUコアがARMの10nm世代「Cortex-A73」搭載、GPUがARM Heimdallr MPを使用すると指摘しました。

ファーウェイKirin970チップ

写真元: cnbeta

Kirin970プロセッサはまずHUAWEI Mate 10に搭載されることに違いません。HUAWEI Mate 10については、6インチAMOLED(2016*1080P)でアスペクト比18:9 の全面ディスプレイを搭載するなどと伝えられています。

HUAWEI Mate 10の最新情報では:

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Source:cnbeta

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