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Appleの新型iPhoneはTSMC製7nmプロセスA12チップを採用可能!

Kyon 2018年01月08日 15時28分

DigiTimesの報道により、TSMC(台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー)は既に40以上の電子会社と提携し、モバイルデバイスやAI搭載アプリなどに対応の更に先進的なチップを提供します。

Appleの新型iPhoneはTSMC製7nmプロセスA12チップを採用可能!

写真元:macx

AppleとクアルコムはすべてTSMC製チップを採用しています。また、情報提供者の話によれば、TSMCは既に2018年のApple新型iPhone向けA12チップの注文を受けました。

TSMCは、自社の半導体製造技術により、今までの限界を大きく超えるために、7nm+プロセスでEUV(極端紫外線)リソグラフィを導入するとみられています。更にTSMCは、今後の5nm、3nmプロセスに徐々に普及します。

Appleの新型iPhoneはTSMC製7nmプロセスA12チップを採用可能!

写真元:macx

TSMCは2018年で台湾南部の高雄市に建設を予定している新しいサイエンスパークの工場用地に、Fab 18新工場(5nmプロセスの開発)を設立するつもりで、同時に3nmプロセス開発用の新工場の設立に200億ドルを投じる予定です。5nmプロセスは2019年の前半に試作生産を始め、3nmプロセスは2020年に予定です。

Source:macx

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